激光切割加工技術(shù)的發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：2021-05-31 瀏覽：1073次 字號(hào)：大 中 小
國(guó)外激光加工設(shè)備和工藝發(fā)展迅速，現(xiàn)已擁有 100kW 的大功率 CO2 激光器、 kW級(jí)高光束質(zhì)量的Nd:YAG固體激光器，有的可配上光導(dǎo)纖維進(jìn)行多工位、遠(yuǎn)距離工作。激光切割加工設(shè)備功率大、自動(dòng)化程度高，已普遍采用CNC控制、多坐標(biāo)聯(lián)動(dòng)，并裝有激光功率監(jiān)控、自動(dòng)聚焦、工業(yè)電視顯示等輔助系統(tǒng)。
激光制孔的最小孔徑已達(dá) 0.002mm ，已成功地應(yīng)用自動(dòng)化六坐標(biāo)激光制孔專用設(shè)備加工航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片、燃燒室氣膜孔，達(dá)到無(wú)再鑄層、無(wú)微裂紋的效果。
激光切割適用于由耐熱合金、鈦合金、復(fù)合材料制成的零件。目前薄材切割速度可達(dá) 15m/min ，切縫窄，一般在 0.1 ～ 1mm 之間，熱影響區(qū)只有切縫寬的 10% ～ 20% ，最大激光切割加工厚度可達(dá) 45mm ，已廣泛應(yīng)用于飛機(jī)三維蒙皮、框架、艦船船身板架、直升機(jī)旋翼、發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等。
激光焊接薄板已相當(dāng)普遍，大部分用于汽車工業(yè)、宇航和儀表工業(yè)。激光精微焊接技術(shù)已成為航空電子設(shè)備、高精密機(jī)械設(shè)備中微型件封裝結(jié)點(diǎn)的微型連接的重要手段。
激光表面強(qiáng)化、表面重熔、合金化、非晶化處理技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越廣，微細(xì)激光切割加工在電子、生物、醫(yī)療工程方面的應(yīng)用已成為無(wú)可替代的特種加工技術(shù)。
激光快速成型技術(shù)已從研究開發(fā)階段發(fā)展到實(shí)際應(yīng)用階段，已顯示出廣闊的應(yīng)用前景。
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